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多层板

多层板加工
发布时间:2019-10-21 13:43:01

多层板就是两层以上粘在一起的板子。

多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间 中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

这些基本制作方法与溯至 1960 年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、 胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

单板层数为奇数,一般为三层至十三层,常见的有三合板、五合板、九合板、和十三合板。最外层的正面单板称为面板,反面的称为背板,内层板称为芯板。
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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性的要求更趋严格。

而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。

1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6
mm厚的薄形多层板则逐渐普及,以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。

此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build
Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。

增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。

至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。

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